产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT制造商:TDK系列:CGA电容:10 uF电压额定值 DC:25 VDC电介
质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:1.6 mm工作温度:+ 125 C工作温
度:- 55 C产品:Automotive MLCCs资格:AEC-Q200封装:Cut Tape商标:TDK长度:3.2
mm封装 / 箱体:1206 (3216 metric)工厂包装数量:2000端接类型:SMD/SMT类型:AEC-Q200宽度:1.6 mm零件号别名:CGA5L1X7R1E106K单位重量:16.200 mg
一 概述
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。
目前MLCC主要生产产家有：
日本:村田、京瓷、丸和、TDK 大陆:宇阳、风华高科、潮州三环
台湾:国巨、华新科、禾伸堂 美国:基美KEMET
MLCC型号尺寸有：0402、 0603、 0805 、1206、 3225、3216、2012、1608、1005(数值越大,SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225为0402。)
容量:0.2PF-22UF
耐压：6.3V-2KV
调节方式：固定
介质材料：陶瓷
功率：小功率
外形：叠层形
频率特征：高频
电介质:X7R、X5R 、NPO、COG、Y5V、Z5U.(NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。)
温度特性:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品
二 MLCC特点：
1.产品尺寸高，便于自动贴片机高效率装配；
2.瑞电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊；
3.含有从 COG到Y5V各种温度特性介质，适用于通讯计算机家用电器和仪器；
4.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性；
5.优点：稳定，绝缘性好，耐高压；缺点：容量比较小。
三 制作原理
由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过性高温烧结形成陶瓷芯片，再在
芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。
四 选型
1. MLCC选型：仅仅满足参数还远远不够
购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到MLCC的选
型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在状态;再次，来料
MLCC是否存在不良品，可靠性如何;，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视
无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可
以的。
2.选型要素-参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸-材质-直流偏置效应-失效-价格与供货
3.不同介质性能决定了
-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用
-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路
-Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、
X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容
量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电
路中作用不同来选用不同的电容器。
